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5月25日,内伊在国际电路与系统研讨会(ISCAS2026)上,内伊华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示,将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术,性能大幅提升。何庭波说,遗体仪式诸如此类的大量创新,会逐步落地到2027年及之后的量产芯片中

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